光敏聚合物技術是通過利用聚合物的光敏感特性，從而改變聚合物材料的部分性能，從而滿足不同的膠粘制品制造工藝要求，

包含下面幾個方面的具體技術：

基于光敏聚合物的粘合劑控制技術

在半導體晶片（晶圓）背面研磨和切割時，需要使用高粘的膠帶固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉膠帶。
由于光敏聚合物在紫外線照射下性能會發(fā)生改變，我們通過深入研究，設計了一種粘合劑，通過紫外線的照射可以明顯降低粘性，這種膠粘劑已經用于保護和固定半導體晶片的膠帶中，有效提高了半導體的生產效率。


圖案形成材料設計技術
雖然聚酰亞胺樹脂在其耐熱性，化學穩(wěn)定性，電絕緣性和機械強度方面都很突出，但是其加工相關的性能卻略顯不足，比如圖案形成。


為了努力實現(xiàn)能夠產生精確圖案的光敏聚酰亞胺樹脂，我們設計并合成了專用的光敏劑，其在暴露于光線時可改變顯影溶液的溶解度。


這款產品用于制造細線薄膜金屬電路，如：用于形成光波導的光敏聚酰亞胺樹脂。


UV聚合型無溶劑膠帶制造技術
我們使用UV聚合制造環(huán)保膠帶，不需要使用任何有機溶劑。
傳統(tǒng)的膠帶是通過將已經溶解在有機溶劑中的粘合劑涂層涂覆到基底上，干燥后制成，這種方法存在VOC排放，對環(huán)境負荷造成影響。


UV聚合型膠帶制造方法包括用液體原料涂覆基底，該液體原料將形成粘合劑并將其暴露于UV光以合成粘合劑。該方法不涉及使用有機溶劑并且需要用于干燥的熱能較少。

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